Intel、次期iPhone向けモデムチップのために千人規模の人員を投入と報じられる

headless 曰く、

Appleの次期iPhoneにLTEモデムチップXMM7360を搭載すべく、Intelが千人規模の人員を投入して作業を進めていると報じられている(VentureBeatの記事、 Ars Technicaの記事、 Neowinの記事、 9to5Macの記事)。

iPhoneの3Gモデムチップはドイツ・Infineonが供給していたが、2011年にIntelがInfineonのモバイルチップ事業を買収して以降は打ち切られていたという。XMM7360はドイツ・ミュンヘンにある元Infineonの施設で開発されており、Appleからも元Infineonの技術者を含む数多くの技術者が派遣されているとのこと。

iPhoneは現在QualcommのLTEモデムチップを使用しているが、IntelとQualcommのデュアルソースになる可能性もある。また、AppleではA*チップとモデムチップをまとめたSoCを作りたいと考えているとのことで、その場合はAppleがモデムチップのライセンスを受けてSoCを設計し、Intelが14nmプロセスで製造する可能性もあるという。まだ生産能力は十分ではないが、AppleではIntelの10nmプロセスにも注目しているとのこと。

現在のところ、AppleとIntelはモデムチップの供給に関する契約を正式に結んではいないとみられているが、Intelが順調にプロジェクトを進めていけば実現する可能性の高い話のようだ。Intelはモバイルチップ市場でQualcommに大きく水をあけられており、Appleへのチップ供給は絶対に勝ち取る必要があるとのことだ。