温度が上がると体積が縮む「負熱膨張材料」

nagazou 曰く、

温めると体積が小さくなる「負熱膨張」材料に関するニュースが複数出ている。スマートフォンなどの先端機器では、温度が上がると体積が大きくなる熱膨張により、部材の変形や異種材料間の剥離などが起きる。負熱膨張はこの問題を解決する糸口になると見られている。

日経新聞の記事によると、東京工業大学などの研究チームは熱による収縮率として過去最高となる9.3％の体積変化を起こす材料を開発したそうだ。従来の記録は7.9％の体積変化だったが、この材料にストロンチウムを加えたところ、セ氏177度から427度に加熱したときに9.3％の体積変化が起きたとしている（日経新聞）。

また名古屋大学と同大学発ベンチャー企業であるミサリオは30日、熱膨張抑制剤「ピロリン酸亜鉛マグネシウム」の微粒子化に成功したと発表した。微細化や複雑化が進む電子デバイス上で負熱膨張材料を使用するためには、熱膨張抑制剤をサブミクロンから1μm程度に微細化することが必要になるという。同グループは同熱膨張抑制剤の微細化に成功。粒径1μm程度のミクロンクラスの量産品の試験供給を開始するとしている（名古屋大学、fabcross for エンジニア）。